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广东立体光电研制出无封装芯片贴片设备

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2015-06-18 14:33
         日前,由广东省中山市立体光电科技有限企业(以下简称“立体光电”)研制的无封装芯片(CSP)贴片设备正式下线实现量产。据悉,使用该CSP工艺,LED光源成本有望降低30%。
 
  据了解,传统LED照明分为芯片、封装、灯具三个环节。使用CSP贴片应用解决方案后,可省去封装环节。芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了一些巨头企业关注。一些大型芯片企业已与立体光电达成战略合作协议,协同研发抢占行业制高点。
 
  据先容,国外也有CSP贴片设备,但价格昂贵,一台设备达上百万元,难以进行大规模市场推广。
 
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