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SAMSUNG推出最小规格Artik物联网芯片

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2015-05-18 15:58
       北京时间5月13日早间消息,SAMSUNG在周二举行的“物联网世界”大会上推出了新一代低功耗芯片,可以用于洗衣机和无人机等各类联网设备。除此之外,该企业还公布了最新计划,包括如何通过一个云计算平台,从各类终端设备的芯片中汇总数据,并对其加以分析。SAMSUNG新推出的芯片分为三种尺寸,包括Artik 1、5和10,具备不同的处理和存储能力以及无线电通信功能。所有芯片均嵌入了加密系统,可以降低黑客攻击的概率。
 
  尺寸最小的Artik 1芯片比瓢虫尺寸略大,目的是供专用的传感器中心等小型设备使用。尺寸最大的Artik 10对角线长度为2英寸(约合5厘米),希翼用于家庭服务器和媒体中心。Artik 10采用1.3GHz八核处理器,拥有2GB内存和16GB闪存。
 
  SAMSUNG总裁Young Sohn表示,Artik 5可以用于无人机和相机等体积相对较小的产品,该芯片具备视频编码和解码功能,因此也从一定程度上降低了功耗。Young Sohn称,最小的Artik 1芯片售价不到10美金,最大的Artik 10也不到100美金。但他并未透露具体价格,因为还需要根据具体采购量来决定。这些芯片支撑多种硬件标准,包括Wi-Fi、蓝牙和蓝牙低功耗、ZigBee和Thread。
 
  这些芯片已经用于SAMSUNG的移动设备,今后还将被SAMSUNG消费电子部门用在电视机和电冰箱等联网设备上。
 
SAMSUNG认为,提供一套标准芯片,再辅以一套标准开发工具和标准集成平台,将为iOS解决方案的开发提供便利,并降低成本。美国市场研究企业IDC表示,2020年激活的物联网设备将达到500亿台。SAMSUNG还表示,任何需要使用数十亿芯片的业务,SAMSUNG都想涉足。Artik平台的推出对SmartThings有特殊意义,后者是SAMSUNG18个月前收购的联网家居和物联网企业。SmartThings已经拥有一套开发工具和开发者整合平台,可以帮助开发者打造物联网设备联网系统。SmartThings CEO亚历克斯·霍金森(Alex Hawkinson)表示,已经有1.9万种设备接入了SmartThings的平台。
 
  SAMSUNG正在使用SmartThings的开发云框架作为各类联网设备的主要云数据集成平台,无论这些设备使用的是Artik芯片还是其他的物联网芯片。该平台提供了SDK(App开发套件)帮助终端设备接入云端。Young Sohn说:“开发者可以使用这些关键的物联网组建更快、更简单地开发新型物联网项目。”
 
  SmartThings的霍金森表示,不仅向外部开发者开放,SAMSUNG内部的电视机、电冰箱和手机团队也会使用相同的工具SAMSUNG曾经表示,该企业旗下的所有产品都将在2020年实现联网。新的Artik芯片将安装在所有SAMSUNG设备中,这些设备也都将接入共同的SmartThings。SAMSUNG将从今天开始向开发者提供这些芯片,方便其开发物联网项目。Young Sohn表示,开发App将集成在芯片中,并将包含接入云端所需的开放API(应用编程接口)。
 
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